景旺电子(603228.SH):正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术

[基金优选] 时间:2025-05-09 05:21:28 来源:干烧冬笋网 作者:黄金TD 点击:115次

格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示,公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。

(责任编辑:金店)

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